BGA检测空洞比的行业标准
双击自动滚屏 发布者:admin 发布时间:2019/4/16 16:07:48 阅读:348次 【字体:

易方达集团专业X-Ray射线检测仪、X射线探伤测量仪,其生产的X射线已经广泛在BGALEDIC芯片,SMTCPU,电子产品,半导体元器件,接插件,电子元件,塑胶件,电热丝,电路板,锂电池,陶瓷,电容,集成电路,铸件,医疗,食品等多个领域。在这些领域中也有部分的测量规则和要求。易方达工程师将以BGA行业检测为例,为您讲述一下在BGA行业标准。

BGA行业中,根据IPC文件中空洞的验收标准。这个标准主要规定在BGA中焊接点的空洞不应该超过焊料球直径的25%这标准进行的,并且没有单个空洞出现在焊接点外表才能符合要求。假如有多个空洞出现在焊点中,这时所有空洞的总和不能超过焊料球直径的 25%。当然,在不同的工件中,也会有着不同的要求。有极少数工件的标准会高于这个国际标准的要求,他们要求可能要控制在10%的空洞比内。也有一些工件的空洞比要求没有那么严格,他们要求允许BGA的空洞比在30%以内。易方达工程师在这里提醒您,这个空洞比可以根据实际的工件要求情况来对产品进行控制。易方达生产的X-Ray射线检测仪、X射线探伤测量仪严格的根据用户的实际需求情况来保证客户的产品检测。在易方达X-Ray射线检测仪的操作过程中,还特意人性化的开放了测量范围标准的自由设定,用户可以根据实际的测量要求空洞比来进行设置,大大提高了用户的产品控制的测量效率。

    易方达将持续不断的为广大用户最满意的X-Ray射线检测仪、X射线探伤测量仪。易方达期待与您的合作。

 
 
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